激光加工技术已经渗透到科学研究和工业生产的各个领域。脉冲宽度小于10-11s 的超快激光加工是精细加工中最活跃的分支，其发展尤为明显。随着电子设备向精密化、小型化、灵活化方向发展，新型电子设备对加工技能提出了更高的要求。
超快激光加工技术的共同优点正在吸引研究人员探索其在电子制造领域的应用，随着手机等智能设备功能的不断提高，显示屏的尺寸和形状已变得多样化，综合屏已成为屏幕开发的主流。作为激光应力切割技术的延伸，超快激光隐形切割可以在透明数据中引起微小裂纹，在外力的引导下，微小裂纹沿激光扫描路径逐渐扩展，完成透明数据的分离。
随着超快激光直写技术的发展，对电子设备的小型化和灵敏度的要求越来越高，催生了柔性电子器件的新应用。柔性屏的驱动系统——薄膜晶体管要求通道长度小于10m 微纳米测绘是通道制造的中心。超快激光直写主要利用超快激光对数据的非线性吸收，引起激光作用区物理和化学功能的变化，通过控制光束扫描完成二维或三维成形加工。
